中圖儀器VT6000共聚焦晶圓溝槽輪廓尺寸測量顯微鏡基于光學(xué)共軛共焦原理，結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，實(shí)現器件表面形貌3D測量。

在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中，共聚焦顯微鏡廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。

產(chǎn)品功能

(1)設備具備表征微觀(guān)形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

(2)設備具備自動(dòng)拼接功能，能夠快速實(shí)現大區域的拼接縫合測量；

(3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件，預先設置好配置參數再進(jìn)行測量，軟件自動(dòng)統計測量數據并提供數據報表導出功能，即可快速實(shí)現批量測量功能；

(4)設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；

(5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實(shí)現批量數據文件的快速分析功能；

應用領(lǐng)域

對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。

應用范例：

晶圓切割槽應用案例

VT6000共聚焦晶圓溝槽輪廓尺寸測量顯微鏡在半導體制造及封裝工藝中，能夠對具有復雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進(jìn)行非接觸式掃描并重建三維形貌。

在對晶圓進(jìn)行激光切割的過(guò)程中，需要進(jìn)行精準定位，以此來(lái)保證能在晶圓上沿著(zhù)正確的輪廓開(kāi)出溝槽，通常由切割槽的深度和寬度來(lái)衡量晶圓分割的質(zhì)量。VT6000系列共聚焦顯微鏡，其以共聚焦技術(shù)為原理，配合高速掃描模塊，專(zhuān)業(yè)的分析軟件具有多區域、自動(dòng)測量功能，能夠快速重建出被測晶圓激光鐳射槽的三維輪廓并進(jìn)行多剖面分析，獲取截面的槽道深度與寬度信息。VT6000系列共聚焦顯微鏡能夠對激光溝槽的輪廓進(jìn)行精準測量！

性能特色

1、高精度、高重復性

1）以轉盤(pán)共聚焦光學(xué)系統為基礎，結合高穩定性結構設計和3D重建算法，共同組成測量系統，保證儀器的高測量精度；

2）隔震設計能夠消減底面振動(dòng)噪聲，儀器在嘈雜的環(huán)境中穩定可靠，具有良好的測量重復性。

2、一體化操作的測量分析軟件

1）測量與分析同界面操作，無(wú)須切換，測量數據自動(dòng)統計，實(shí)現了快速批量測量的功能；

2）可視化窗口，便于用戶(hù)實(shí)時(shí)觀(guān)察掃描過(guò)程；

3）結合自定義分析模板的自動(dòng)化測量功能，可自動(dòng)完成多區域的測量與分析過(guò)程；

4）幾何分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全；

5）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數據分析與統計圖表功能；

6）可測依據ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300余種2D、3D參數。

3、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。

4、雙重防撞保護措施

除軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進(jìn)行防撞保護外，另在Z軸上設計有機械電子傳感器，當鏡頭觸碰到樣品表面時(shí)，儀器自動(dòng)進(jìn)入緊急停止狀態(tài)，保護儀器，降低人為操作風(fēng)險。

部分技術(shù)指標

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