簡(jiǎn)要描述:共焦顯微鏡系統所展現的放大圖像細節要高于常規的光學(xué)顯微鏡。在相同物鏡放大的條件下,共焦顯微鏡所展示的圖像形態(tài)細節更清晰更微細,橫向分辨率更高。VT6000轉盤(pán)共聚焦光學(xué)測量顯微鏡具有直觀(guān)測量的特點(diǎn),能夠有效提高工作效率,更加快捷準確地完成日常任務(wù)。借助共聚焦顯微鏡,能有效提高工作效率,實(shí)現更準確的操作。
詳細介紹
品牌 | 中圖儀器 | 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) |
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加工定制 | 否 |
在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中,VT6000轉盤(pán)共聚焦光學(xué)測量顯微鏡是一款用于對各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級測量的檢測儀器??蓮V泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中??蓽y各類(lèi)包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀(guān)幾何輪廓、曲率等。
對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。
1、鐳射槽
測量晶圓上激光鐳射槽的深度:半導體后道制造中,在將晶圓分割成一片片的小芯片前,需要對晶圓進(jìn)行橫縱方向的切割,為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失,會(huì )先采用激光切割機在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導槽,在工藝上需要對引導槽的槽型深寬尺寸進(jìn)行檢測。
2、光伏
在太陽(yáng)能電池制作工程中,柵線(xiàn)的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導電能力,直接影響著(zhù)太陽(yáng)能電池的性能。共聚焦顯微鏡可以對柵線(xiàn)進(jìn)行快速檢測。此外,太陽(yáng)能電池制作過(guò)程中,制絨作為關(guān)鍵核心工藝,金字塔結構的質(zhì)量影像減反射焰光效果,是光電轉換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級別的縱向分辨能力,能夠對電池板絨面這種表面反射率低且形貌復雜的樣品進(jìn)行三維形貌重建。
3、其他
共焦顯微鏡系統所展現的放大圖像細節要高于常規的光學(xué)顯微鏡。在相同物鏡放大的條件下,共焦顯微鏡所展示的圖像形態(tài)細節更清晰更微細,橫向分辨率更高。VT6000轉盤(pán)共聚焦光學(xué)測量顯微鏡具有直觀(guān)測量的特點(diǎn),能夠有效提高工作效率,更加快捷準確地完成日常任務(wù)。借助共聚焦顯微鏡,能有效提高工作效率,實(shí)現更準確的操作。
(1)設備具備表征微觀(guān)形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能;
(2)設備具備自動(dòng)拼接功能,能夠快速實(shí)現大區域的拼接縫合測量;
(3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件,預先設置好配置參數再進(jìn)行測量,軟件自動(dòng)統計測量數據并提供數據報表導出功能,即可快速實(shí)現批量測量功能;
(4)設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能;
(5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
(6)設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,可實(shí)現批量數據文件的快速分析功能;
1、測量模式多樣
單區域、多區域、拼接、自動(dòng)測量等多種測量模式可選擇,適應多種現場(chǎng)應用環(huán)境;
2、雙重防撞保護功能
Z軸上裝有防撞機械電子傳感器、軟件ZSTOP防撞保護功能,雙重保護;
3、分析功能豐富
3D:表面粗糙度、平整度、孔洞體積、幾何曲面、紋理方向、PSD等分析;
2D:剖面粗糙度、幾何輪廓測量、頻率、孔洞體積、Abbott參數等分析。
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