在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中，共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導體、芯片等材料科學(xué)及生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中也具有廣泛的應用。它結合CCD的影像攝取，以有許多孔洞的旋轉盤(pán)取代偵測器的孔洞，再將物鏡垂直移動(dòng)，以類(lèi)似斷層攝影方式，可在短時(shí)間(約幾秒)內精確量測物體的三維數據。其測量方式是非接觸式，不會(huì )破壞樣品的表面，不需要在真空環(huán)境下測量，也可以用顯微鏡測量的功能來(lái)觀(guān)測樣本，其在嚴酷的工作環(huán)境下，也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法，在測量漸變較大的高度時(shí)，跟其他方法相比，可以更精確量測物體高度，建立3D立體影像，優(yōu)勢相當明顯。

中圖激光共聚焦顯微鏡VT6000自設計之初，便定下了“簡(jiǎn)單好用"四字方針的目標：

1）結構簡(jiǎn)單：儀器整體由一臺輕量化的設備主機和電腦構成，控制單元集成在設備主機之內，亦可采用筆記本電腦驅動(dòng)，實(shí)現了“拎著(zhù)走"的便攜式設計；

2）真彩圖像：配備了真彩相機并提供還原的3D真彩圖像，對細節的展現纖毫畢現；

3）操作便捷：采用全電動(dòng)化設計，并可無(wú)縫銜接位移軸與掃描軸的切換，圖像視窗和分析視窗同界面的設計風(fēng)格，實(shí)現了所見(jiàn)即所得的快速檢測效果；

4）采用自研的電動(dòng)鼻輪塔臺，并對軟件防撞設置與硬件傳感器防撞設置功能進(jìn)行了優(yōu)化，確保共聚焦顯微鏡在使用高倍物鏡僅不到1mm的工作距離時(shí)也能應對。

產(chǎn)品功能

1)設備具備表征微觀(guān)形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

2)設備具備自動(dòng)拼接功能，能夠快速實(shí)現大區域的拼接縫合測量；

3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件，預先設置好配置參數再進(jìn)行測量，軟件自動(dòng)統計測量數據并提供數據報表導出功能，即可快速實(shí)現批量測量功能；

4)設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；

5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6)設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實(shí)現批量數據文件的快速分析功能；

中圖激光共聚焦顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理，結合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測，對大坡度的產(chǎn)品有更好的成像效果，在滿(mǎn)足精度的情況下使用場(chǎng)景更具有兼容性。能夠清晰地展示微小物體的圖像形態(tài)細節，顯示出精細的細節圖像。它具有直觀(guān)測量的特點(diǎn)，能夠有效提高工作效率，更加快捷準確地完成日常任務(wù)。

技術(shù)指標

可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中?？蓽y各類(lèi)包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀(guān)幾何輪廓、曲率等。

應用領(lǐng)域

對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。