中圖儀器VT6000系列3D激光測量共聚焦顯微鏡是一款用于對各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級測量的檢測儀器?？蓮V泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中?？蓽y各類(lèi)包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀(guān)幾何輪廓、曲率等。

如共聚焦顯微鏡能應用于半導體制造及封裝工藝，能夠對具有復雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進(jìn)行非接觸式掃描并重建三維形貌。共聚焦顯微鏡具有高光學(xué)分辨率，通過(guò)清晰的成像系統能夠細致觀(guān)察到晶圓表面的特征情況，例如：觀(guān)察晶圓表面是否出現崩邊、刮痕等缺陷。電動(dòng)塔臺可以自動(dòng)切換不同的物鏡倍率，軟件自動(dòng)捕捉特征邊緣進(jìn)行二維尺寸快速測量，從而更加有效的對晶圓表面進(jìn)行檢測和質(zhì)量控制。

在對晶圓進(jìn)行激光切割的過(guò)程中，需要進(jìn)行精準定位，以此來(lái)保證能在晶圓上沿著(zhù)正確的輪廓開(kāi)出溝槽，通常由切割槽的深度和寬度來(lái)衡量晶圓分割的質(zhì)量。VT6000系列共聚焦顯微鏡，其以共聚焦技術(shù)為原理，配合高速掃描模塊，專(zhuān)業(yè)的分析軟件具有多區域、自動(dòng)測量功能，能夠快速重建出被測晶圓激光鐳射槽的三維輪廓并進(jìn)行多剖面分析，獲取截面的槽道深度與寬度信息。

VT6000系列3D激光測量共聚焦顯微鏡產(chǎn)品功能：

1)設備具備表征微觀(guān)形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

2)設備具備自動(dòng)拼接功能，能夠快速實(shí)現大區域的拼接縫合測量；

3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件，預先設置好配置參數再進(jìn)行測量，軟件自動(dòng)統計測量數據并提供數據報表導出功能，即可快速實(shí)現批量測量功能；

4)設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；

5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實(shí)現批量數據文件的快速分析功能；

技術(shù)指標

型號：VT6100

測量原理：共聚焦光學(xué)系統

光源：白光LED

行程范圍：100*100*100mm

視場(chǎng)范圍：120×120 μm~1.2×1.2 mm

高度測量重復性(1σ)：12nm

高度測量精度：± (0.2+L/100) μm

高度測量分辨率：0.5nm

寬度測量重復性(1σ)：40nm

寬度測量精度：± 2%

寬度測量分辨率：1nm

外形尺寸：520×380×600mm

儀器重量：50kg