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WD4000半導體晶圓量測設備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。

WD4000晶圓幾何形貌測量及參數自動(dòng)檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應表面形貌的參數。兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。

WD4000無(wú)圖晶圓厚度翹曲度測量設備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它可實(shí)現砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測。

WD4000晶圓厚度翹曲度測量系統通過(guò)非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。它采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應表面形貌的參數。

WD4000晶圓多維度特征檢測設備系統自動(dòng)測量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓪?shí)現砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測。

WD4000系列半導體晶圓厚度高精度測量系統通過(guò)非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。