中圖儀器WD4000晶圓表面形貌檢測設備自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。通過(guò)非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。

產(chǎn)品優(yōu)勢

1、非接觸厚度、三維維納形貌一體測量

集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組，使用一臺機器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測量。

2、高精度厚度測量技術(shù)

（1）采用高分辨率光譜共焦對射技術(shù)對Wafer進(jìn)行高效掃描。

（2）搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤(pán)，晶圓規格最大可支持至12寸。

（3）采用Mapping跟隨技術(shù)，可編程包含多點(diǎn)、線(xiàn)、面的自動(dòng)測量。

3、高精度三維形貌測量技術(shù)

（1）采用光學(xué)白光干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；

（2）隔振設計降低地面振動(dòng)和空氣聲波振動(dòng)噪聲，獲得高測量重復性。

（3）機器視覺(jué)技術(shù)檢測圖像Mark點(diǎn)，虛擬夾具擺正樣品，可對多點(diǎn)形貌進(jìn)行自動(dòng)化連續測量。

4、大行程高速龍門(mén)結構平臺

（1）大行程龍門(mén)結構(400x400x75mm)，移動(dòng)速度500mm/s。

（2）高精度花崗巖基座和橫梁，整體結構穩定、可靠。

（3）關(guān)鍵運動(dòng)機構采用高精度直線(xiàn)導軌導引、AC伺服直驅電機驅動(dòng)，搭配分辨率0.1μm的光柵系統，保證設備的高精度、高效率。

5、操作簡(jiǎn)單、輕松無(wú)憂(yōu)

（1）集成XYZ三個(gè)方向位移調整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前準工作。

（2）具備雙重防撞設計，避免誤操作導致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況。

（3）具備電動(dòng)物鏡切換功能，讓觀(guān)察變得快速和簡(jiǎn)單。

產(chǎn)品應用

可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)?？蓽y各類(lèi)包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀(guān)幾何輪廓、曲率等，提供依據SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300余種2D、3D參數作為評價(jià)標準。

應用場(chǎng)景

1、無(wú)圖晶圓厚度、翹曲度的測量

通過(guò)非接觸測量，將晶圓上下面的三維形貌進(jìn)行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度、粗糙度、總體厚度變化(TTV)，有效保護膜或圖案的晶片的完整性。

2、無(wú)圖晶圓粗糙度測量

Wafer減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像，用表面粗糙度Sa數值大小及多次測量數值的穩定性來(lái)反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車(chē)間強噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片，細磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次測量數據計算重復性為0.046987nm，測量穩定性良好。

懇請注意：因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需要，本產(chǎn)品資料中有關(guān)內容可能會(huì )根據實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請諒解。

WD4000晶圓表面形貌檢測設備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應表面形貌的參數。

部分技術(shù)規格

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