SuperViewW1輪廓度光學(xué)測量?jì)x采用光學(xué)干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和3D重建算法組成測量系統，保證測量精度高，測量與分析同界面操作，無(wú)須切換，測量數據自動(dòng)統計，實(shí)現了快速批量測量的功能。其重建算法自動(dòng)濾除樣品表面噪點(diǎn)，在硬件系統的配合下，分辨率可達0.1nm。

產(chǎn)品功能

1）設備提供表征微觀(guān)形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

2）測量中提供自動(dòng)對焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調亮度等自動(dòng)化輔助功能；

3）測量中提供自動(dòng)拼接測量、定位自動(dòng)多區域測量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區域提取等四大模塊的數據處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

SuperViewW1輪廓度光學(xué)測量?jì)x由照明光源系統，光學(xué)成像系統，垂直掃描系統以及數據處理系統構成。針對芯片封裝測試流程的測量需求，SuperViewW1非接觸式光學(xué)輪廓測量?jì)x的X/Y方向標準行程為140*100mm，滿(mǎn)足減薄后晶圓表面大范圍多區域的粗糙度自動(dòng)化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤(pán)，穩定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設計，隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。

應用領(lǐng)域

對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。