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共聚焦顯微鏡在半導體行業(yè)的應用

更新時(shí)間:2023-04-28      點(diǎn)擊次數:1269
半導體大規模生產(chǎn)過(guò)程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個(gè)單元,最后再進(jìn)行封裝和焊接,因此對晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準控制和測量,是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節。

VT6000系列共聚焦顯微鏡是中圖儀器傾力推出的一款顯微檢測設備,廣泛應用于半導體制造及封裝工藝,能夠對具有復雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進(jìn)行非接觸式掃描并重建三維形貌。

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VT6000系列共聚焦顯微鏡具有優(yōu)異的光學(xué)分辨率,通過(guò)清晰的成像系統能夠細致觀(guān)察到晶圓表面的特征情況,例如:觀(guān)察晶圓表面是否出現崩邊、刮痕等缺陷。電動(dòng)塔臺可以自動(dòng)切換不同的物鏡倍率,軟件自動(dòng)捕捉特征邊緣進(jìn)行二維尺寸快速測量,從而更加有效的對晶圓表面進(jìn)行檢測和質(zhì)量控制。

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在對晶圓進(jìn)行激光切割的過(guò)程中,需要進(jìn)行精準定位,以此來(lái)保證能在晶圓上沿著(zhù)正確的輪廓開(kāi)出溝槽,通常由切割槽的深度和寬度來(lái)衡量晶圓分割的質(zhì)量。VT6000系列共聚焦顯微鏡,其以共聚焦技術(shù)為原理,配合高速掃描模塊,專(zhuān)業(yè)的分析軟件具有多區域、自動(dòng)測量功能,能夠快速重建出被測晶圓激光鐳射槽的三維輪廓并進(jìn)行多剖面分析,獲取截面的槽道深度與寬度信息。


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VT6000系列共聚焦顯微鏡能夠對激光溝槽的輪廓進(jìn)行精準測量,專(zhuān)業(yè)化的軟件設計能夠讓用戶(hù)輕松使用的同時(shí)獲得精準的測量數據,為半導體晶圓檢測行業(yè)助力!
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