隨著(zhù)半導體制造技術(shù)的發(fā)展,8 inch和12 inch晶圓已成行業(yè)主流,為適應現代化智能制造工廠(chǎng)生產(chǎn)管理需求,中圖儀器在SuperView W1光學(xué)3D表面輪廓儀基礎上進(jìn)行升級,推出了新一代于半導體行業(yè)大尺寸晶圓自動(dòng)化檢測的W3型光學(xué)3D表面輪廓儀。
SuperView W3光學(xué)3D表面輪廓儀,為半導體行業(yè)微觀(guān)檢測量身打造,具有多個(gè)顯著(zhù)的優(yōu)點(diǎn):
1.大300*300mm的行程,可適配12inch及以下的所有尺寸的晶圓;
2.同時(shí)兼容12inch及以下規格的真空吸盤(pán),一臺設備,即可適用于多條產(chǎn)線(xiàn);
3.可編程自動(dòng)化測量,使用“低倍搜索,高倍測量”的方式,可以快速實(shí)現多區域的高精度定位測量。
觀(guān)看SuperView W3光學(xué)3D表面輪廓儀用于半導體劃片工藝,激光鐳射切割槽道輪廓深寬尺寸測量短視頻,感受其*魅力!
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