隨著(zhù)半導體制造技術(shù)的發(fā)展，8 inch和12 inch晶圓已成行業(yè)主流，為適應現代化智能制造工廠(chǎng)生產(chǎn)管理需求，中圖儀器在SuperView W1光學(xué)3D表面輪廓儀基礎上進(jìn)行升級，推出了新一代于半導體行業(yè)大尺寸晶圓自動(dòng)化檢測的W3型光學(xué)3D表面輪廓儀。

SuperView W3光學(xué)3D表面輪廓儀，為半導體行業(yè)微觀(guān)檢測量身打造，具有多個(gè)顯著(zhù)的優(yōu)點(diǎn)：

1.大300*300mm的行程，可適配12inch及以下的所有尺寸的晶圓；

2.同時(shí)兼容12inch及以下規格的真空吸盤(pán)，一臺設備，即可適用于多條產(chǎn)線(xiàn)；

3.可編程自動(dòng)化測量，使用“低倍搜索，高倍測量”的方式，可以快速實(shí)現多區域的高精度定位測量。

觀(guān)看SuperView W3光學(xué)3D表面輪廓儀用于半導體劃片工藝，激光鐳射切割槽道輪廓深寬尺寸測量短視頻，感受其*魅力！